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      半導體激光錫球焊錫機

      更新:2018-10-11 10:52:23點擊:
      • 產品品牌蘇州鐳邁特激光
      • 產品型號LMT-W30Q
      • 聯系方式18914954331
      • 在線訂購
      產品介紹

      半導體激光錫球焊錫機
      產品簡介:

            采用錫球噴錫焊接,焊接精度非常高,一些對于傳統波峰焊和回流焊溫度非常敏感的焊接區域,“激光噴錫焊接系統”能有效的保證焊接精密度,焊接錫量可控。錫球從錫球盒移動至噴嘴,用激光加熱熔化后,由惰性氣體(氮氣)噴出,直接覆蓋至焊盤,無需額外助焊劑,無需額外輔助工具。采用錫球噴射焊接,焊接精度高、質量可靠,通過切片實驗99.8%無虛焊,尤其對于溫度非常敏感或軟板連接焊接區域。

      應用領域:
             微電子行業:攝像模組、手機數碼相機軟板連接點焊接、數據線焊點組裝焊接、傳感器焊接

             汽車電子行業:汽車傳感器,行車電腦及總控的電子板焊接
             太陽能行業:太陽能電池組件焊接
             軍工電子制造行業:航空航天高精密電子產品焊接
             其他行業:光電子產品,MEMS,傳感器生產,BGA,HDD(HGA,HSA),等高精密部件的焊接。特別適合于硬盤磁頭等精密電子焊接。

      設備性能:
            1. 錫球的應用范圍為350um~760um;

            2. 七軸智能工作平臺,配備同步CCD定位及監控系統,自動夾持,自動判斷有無工件,能有效的保障焊接精度和良品率;
            3. 無需額外助焊劑,無需額外輔助工具;

            4. 效率高、速度快,單個錫球焊接時間在0.3s以內;
            5. 在線式機器人編程加工處理,已提供在線式接駁臺機械接口,完成產線對接。


      應用圖片:

       

         


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